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密閉パッケージ

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工業および工学分野におけるMingfen材料の応用または特性について
半導体パッケージ半導体パッケージ

半導体パッケージ

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工業およびエンジニアリング分野におけるMing​​fen材料の用途または特性について。
LEDパッケージングと照明

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電子アセンブリ

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産業とエンジニアリング

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技術資料

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熱硬化性SC‐320 LV（H）

熱硬化性SC‐320 LV（H）

LORDサーモセットSC-320LVHは、電子/電気パッケージングに必要な優れた熱伝導率を提供するだけでなく、必要なシリコン関連の特性も保持する2コンポーネントシステムです。
半田ハンダ

半田ハンダ
熱硬化性SC - 320

熱硬化性SC - 320

LORD Thermoset SC-320は、シリコーンの理想的な特性を維持しながら、電気/電子パッケージング分野の高い熱伝導率の要件を満たすように設計された2コンポーネントシステムです。
熱硬化性SC‐315

熱硬化性SC‐315

LORDサーモセットSC-315は、2成分系の熱伝導性シリコン封止材で、優れた難燃性と低収縮および低応力を示すように設計されており、硬化システムに最高200℃までの連続使用温度で優れた高温耐性を提供します。
熱硬化性SC‐309

熱硬化性SC‐309

LORD Thermoset SC-309熱伝導性シリコーン封止剤は、シリコーンの理想的な特性を維持しながら、電気/電子パッケージングの分野で高い熱伝導率の要件を満たすことができ、室温で硬化できる2成分系です。また、高温で硬化して接着力を最大化することもできます。
熱硬化性EP‐937

熱硬化性EP‐937

EP937は、プリント回路基板上の半導体デバイスコーティングの要件を満たすように特別に設計された一液性エポキシ樹脂であり、熱衝撃および湿度に対する優れた耐性を備えています。
熱硬化性EP‐20

熱硬化性EP‐20

LORDサーモセットEP-20エポキシ樹脂は、汎用の2成分非充填エポキシ樹脂で、さまざまなサーモセット硬化剤との使用向けに設計されており、さまざまな処理および硬化特性を得て、接着剤、層、圧力、および電気に使用できます。 /電子絶縁。
サーモセットEL‐636

サーモセットEL‐636

LORDサーモセットEL-636は、特に高温用途向けに設計された2コンポーネントシステムであり、ダウンホールオイルポンプ用モーターのステーターアセンブリに推奨されます。

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私たちについて

上海明エンデ電子技術有限有限会社は、輸入半導体包装材料の販売であり、プロセス設計とソリューションを提供し、ハイテク商社への補足として強力な技術サポートを提供しています。 2004年2月12日の正式設立以来、年間50%以上の売上成長率を誇る国際機関へと着実に成長してきました。 香港、深セン、北京、南京、成都、長州などに支店や事務所を開設。

半導体パッケージ材料およびマイクロ波通信産業は、主にチップバインダー、チップパッケージシール、ボンド金線アルミニウムワイヤ、はんだ、ラップ接着剤、LEDポッティング、電源モジュール、インバータ、ドライブモジュール、その他の特殊灌漑材料、熱伝導材料、 回路基板キャビティ、ハウジング、研磨材、熱沈着など

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メディア情報

会社ニュース 業界ニュース 採用
China International Micro Nano Fabrication & Sensor Exhibition
China International Micro Nano Fabrication & Sensor Exhibition

As China's most professional, well-known and authoritative MEMS exhibition, CHINA MEMS2021 has achieved great success.

2023-02-21
China Semiconductor Technology International Conference
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China Semiconductor Technology International Conference

2021-03-10
PCIM Asia Conference 2020 to present the best of power electronics research and practice
PCIM Asia Conference 2020 to present the best of power electronics research and practice

2020-11-14
New dates of 10 – 13 October for Messe Frankfurt’s Guangzhou Light + Building fairs
New dates of 10 – 13 October for Messe Frankfurt’s Guangzhou Light + Building fairs

Due to a more favourable date becoming available at the fairs’ venue, the organiser of Guangzhou International Lighting Exhibition (GILE) and Guangzhou Electrical Building Technology (GEBT) has announced the two shows will now take place from 10 – 13 October.

2020-09-29

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上海銘奮電子科技有限公司はお客様の満足度を高めることを目的として、世界の先進的な材料会社と協力して、お客様に最適な生産ソリューションと技術サポートを提供します。

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FAX: +86-755-8335 1758
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TEL: +852-2428 2816
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北京銘奮電子科技有限公司

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