TSF-WS917-1は水溶性の粘性フラックスです。リフロー後の残留物は完全に水に溶け、洗浄添加剤を添加する必要なく、40°Cという低い温度で洗い流すことができます。

Kester TSF-WS917-1は、独自のハロゲンフリーアクティベーターシステムを備えた水溶性の粘着性はんだ付け用フラックスです。TSF-WS917-1は、顧客の大量生産環境で一貫した品質と高い歩留まりを達成するために重要な高温ステージング（最大56°C）でも安定した粘度を達成するように設計されています。TSF-WS917-1は、ハロゲンがなくても非常にアクティブです。Sn-Pb共晶、Sn、SnAg、SnCu、SnAgCuなどの高融点無鉛合金やその他の合金組成など、さまざまな冶金のドロップイン代替品として使用できます。リフロー後の残留物は水に完全に溶解するため、40°Cの低温でも簡単に洗い流すことができ、洗浄添加剤を必要としません。

推奨パッケージタイプ

BGA / CSPボールアタッチ、FC-CSP / FC-BGAアタッチ、SiP FCアタッチ、PCB上のBGAマウント、ウェーハレベルパッケージのはんだボールバンピング（WLCSP＆FOWLP）、2.5D / 3Dフリップチップアタッチおよびその他の必要なフリップチップパッケージDI水フラックス洗浄。

RoHS準拠

この製品は、指定された禁止物質に関する有害物質の制限（RoHS）指令2011/65 / EUの要件を満たしています。

推奨リフロープロファイル

TSF-WS917-1は、Sn98.2Ag1.8、Sn96.5Ag3.5、Sn99.3Cu0.7および/または他のさまざまなSnAgCu合金などのさまざまな鉛フリー合金に対して、以下に示す短いおよび長いリフロープロファイルの両方で動作するように開発されました。このプロファイルは単なるガイドラインです。TS-WS917-1は、顧客のリフロープロセスに対して多用途で堅牢になるように設計されています。最適なプロファイルは、デバイス、コンポーネントの設計、固定具、パッケージの設計、デバイスの欠陥の課題によって異なります。プロファイリングに関する追加のアドバイスが必要な場合は、Kesterテクニカルサポートにお問い合わせください。

製品の技術概要

健康と安全

この製品は、取り扱い中または使用中に、健康や環境に危険を及ぼす可能性があります。この製品を使用する前に、安全データシートと警告ラベルをお読みください。