圧力のないタックアンドキュア 

高い耐湿性 

電気的に絶縁 

エポキシフィルム接着剤

理想的な用途：大量の自動アセンブリ  

ダイアタッチ

説明：

ESP7660-HKは、ダイアタッチ用の高接着力エポキシフィルム接着剤です。このダイアタッチフィルム（DAF）は、70℃でウェーハの背面にラミネートし、サポートフレーム上の標準のダイシングテープにマウントできます。ウェーハとDAFは、所定のサイズにダイシングできます。この新世代のウェーハレベルのダイアタッチフィルム（DAF）は柔軟性があり、最終的な硬化ステップの前にピックアンドプレースで簡単に適用できます。

Depending on the type of dicing tape mounted, and after applying suitablereleasing action, such as UV or heat, the diced chip can be picked andplaced directly onto a leadframe or a substrate. The adhesive can then becured according to one of the cure schedules. The dry, tack-free handlingof the film makes it suitable for an automated assembly.

AVAILABILITY:

ESP7660-HK is available in sheet sizes or rolls. Standard thickness of ESP7660-HK is 20 micron thick. Special thicknesses are available uponequest.

APPLICATION PROCEDURES:

(1) Keep product in aluminum polylaminate protective bag when not in use.

(2) Before using, remove protective liner from film. Place wafer ontoadhesive film side.

(3) Laminate(low heat of 60-80 C )wafer onto adhesive until goodwetting is achieved. Dice wafer as usual.

（4）ダイシングが完了したら、UVライトまたは熱の下でウェーハを通過させ（ダイシングテープによって異なります）、ピックアンドプレース操作のためにダイを解放できるようにします。推奨されるスケジュールのいずれかに従って硬化します。

典型的な特性*

治療スケジュール：