当社は、プロセス設計とソリューション、強力な技術サポートを提供するハイテク商社として、主に輸入半導体パッケージ材料の販売です。 2004年2月12日の正式設立以来、年間売上高が50%を超える成長を遂げ、国際的な代理店へと成長しました。 香港、深セン、北京、南京、成都、長州に支店やオフィスを設置。

半導体パッケージ材料やマイクロ波通信などの産業用品は、チップバインダー、チップパッケージシール、ボンド金線アルミニウムワイヤ、はんだ、ラップ接着剤、LEDポッティング、電源モジュール、インバータ、ドライブモジュール、その他の特殊なポッティング、熱伝導材料、回路基板キャビティ、ハウジング、研磨材料、熱沈着など、主に供給されています。