CT2700R7Sは、ナノテクノロジーに基づいた低温、圧力フリーの焼結銀ペーストで、最大200Wの熱伝導率と優れた熱伝導率を備えています。

CT2021Eは、低吸湿率および低応力の無溶剤銀接着剤で、低弾性率の樹脂システムに適しています。

CT285LTは、パワーIC、トランジスタ、高出力、高輝度LEDの実装に適した、低温で硬化可能な高熱伝導率の銀ペーストです。

CT285は、エポキシ樹脂を基材とした無溶剤銀接着剤です。CT285は優れた電気伝導率と熱伝導率を備えており、高い熱放散を必要とするパワーモジュールパッケージの取り付け、および高出力で高輝度のLEDの使用に適しています。